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台积电150亿美元的巨额投资激发了5G主导反弹的希望

除了5G之外,台积电的推动力还来自苹果和华为等科技巨头的需求增长。

台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)计划在2019年在技术和产能上投入多达150亿美元,较最初的设想高出约50%,这激发了人们的希望,即第五代网络的兴起将提振全球芯片和智能手机的需求。

苹果公司的主要芯片供应商告诉投资者,它将把对2019年资本支出的估计从之前的110亿美元大幅增加到140亿美元至150亿美元之间,首席财务官黄文德表示,2020年的支出将相似。这家台湾公司还预计本季度营收将超出预期,这肯定了最新款iPhone已受到消费者的欢迎。

首席执行官CC Wei勾勒出希望,从自动化工厂和智能家居到快速消费类电子产品等未来技术的基础5G的出现,将在未来几年为其业务奠定基础。台积电是全球最大的合同芯片制造商,由于其在供应链中的地位和地位而被视为科技行业的晴雨表。他表示,支持5G的智能手机的问世将导致设备中的芯片数量比以前更多。

魏说:“我们比六个月前更加乐观。”他补充说,5G的发展势头超出了公司的预期。台积电(TSMC)将其对2020年5G智能手机渗透率的预测从先前的个位数估计提高至百分之十几中位数。魏补充说,许多国家,尤其是较大的国家,正在迅速推进5G推出计划。

台积电的资本支出计划和前景促使包括高盛和摩根士丹利在内的多位分析师调高了价格目标。该公司股价本月创下历史新高,周五在台北基本保持不变。更广泛地说,包括ASML Holding NV,应用材料公司和东京电子有限公司在内的供应商可以从台积电的资本支出增加中受益。

Gartner半导体分析师罗杰·盛(Roger Sheng)表示,除了5G之外,台积电(TSMC)的推动力还来自苹果和华为等科技巨头的需求增长。TrendForce在10月2日的一份报告中表示,尽管2020年的前景仍然不确定,但由于与5G,人工智能和汽车应用相关的需求,全球半导体市场必将逐步复苏。

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